在電子產(chǎn)品追求高密度集成的趨勢下，PCB結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，多層板、盲孔、埋孔設(shè)計(jì)已成常態(tài)。對于檢測工程師而言，面臨著“看不清"（表面微裂紋難辨）、“進(jìn)不去"（傳統(tǒng)切片破壞性大）、“斷不準(zhǔn)"（缺乏精準(zhǔn)成分分析）的三大挑戰(zhàn)。

國儀量子SEM + FIB 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為 PCB 工藝優(yōu)化、可靠性驗(yàn)證與失效根因判定提供關(guān)鍵支撐。

SEM高清成像：微觀形貌的“顯微鏡"

FIB納米切割：內(nèi)部結(jié)構(gòu)的“手術(shù)刀"

則憑借納米級精準(zhǔn)離子束，對目標(biāo)缺陷區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割、截面制備與微區(qū)加工，局部暴露多層板、盲孔、埋孔等內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)切片難以觀察微小缺陷的難題，二者聯(lián)用可實(shí)現(xiàn)從缺陷定位、截面制備到微觀表征、成分分析的全流程閉環(huán)，為 PCB 工藝優(yōu)化、可靠性驗(yàn)證與失效根因判定提供關(guān)鍵支撐。

??點(diǎn)擊下方視頻，直擊實(shí)戰(zhàn)現(xiàn)場，見證納米級加工的極致精準(zhǔn)。

微觀之美，分毫畢現(xiàn)。

以下為國儀電鏡在 PCB 截面觀察中的真實(shí)表現(xiàn)：

電子顯微鏡是半導(dǎo)體失效分析實(shí)驗(yàn)室的核心工具。國儀量子堅(jiān)持從底層算法到核心硬件的全棧自研，不僅實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵性能的對標(biāo)，更通過技術(shù)自持確保了高端儀器的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

我們致力于提供連續(xù)、可靠、響應(yīng)及時(shí)的技術(shù)支撐，為我國先進(jìn)制程芯片的研發(fā)連續(xù)性與供應(yīng)鏈安全提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。